【产通社，5月26日讯】晶门科技有限公司（Solomon Systech；HKEX股票代码：2878）官网消息，其将于2016年5月24-26日假美国三藩市摩斯康会展中心举行的SID Display Week展览上展示一系列适用于物联网（IoT）装置的显示IC解决方案，尤其穿戴式装置、智能手机及其他智能产品包括电子货架标签（ESL）、智能卡、汽车仪表、虚拟现实产品等。

届时，晶门科技将在其展位（1234号）展示最新的IC解决方案，包括：PMOLED显示驱动器IC、分段式双稳态显示驱动器IC、点阵式双稳态显示驱动器IC、全高清内嵌式触控显示驱动器IC（TDDI）。
 
除了上述产品外，晶门科技亦将展示适用于HD720显示屏的AMOLED显示驱动器IC，针对智能手机应用；应用于解析度达2560×1800显示屏的MIPI高速桥接IC；支援IGZO面板技术的TFT显示驱动器IC，以及应用于OLED照明及LED背光的OLED照明驱动器IC等。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.solomon-systech.com，或电邮至sales@solomon-systech.com。    （完）