【产通社，3月4日讯】广州市西克传感器有限公司（SICK China）官网消息，其将参加2016年3月8日于广州琶洲展馆举行的中国广州国际工业自动化技术及装备展览会（2016 SIAF）。

在包装工艺的切割环节，通常需要使用标识传感器对包装材料上的标识块进行识别定位，进而通过PLC控制切刀分离出完整画面的材料，对物体进行包装。此传统工艺需要在包装材料上印制额外的标识块，增加此工艺就意味着增加费用，延长生产周期，额外的品质的不确定性。采用西克强势推出的无标识传感器，这些问题即可迎刃而解！

在本届中国广州国际工业自动化技术及装备展览会（2016 SIAF）期间，西克高级产品经理温志峰先生对无标识的识别技术进行演讲，详情请于2016年3月8日13:30莅临广州琶洲展馆5.2馆会议室参加无标识传感器产品研讨会。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sickcn.com/news-event。    （完）