【产通社，1月5日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ: QCOM）官网消息，其将参展2016年1月6-9日在拉斯维加斯举行的CES 2016，在中央大厅（8643号和8952号两个相邻展位）、北大厅（915号展位）、南大厅（25824号展位）三个展区展出Qualcomm在各个行业，尤其是在物联网领域取得的突破性进展。


中央大厅（8643号和8952号两个相邻展位）


这是高通和合作伙伴在产品中采用的各种Qualcomm技术，包括物联网、医疗、联网终端、无线技术等领域的创新。不要错过Qualcomm Invisible Museum——这项互动体验将形象地展示那些通常都在幕后的、随时随地改变人们生活的Qualcomm 技术。另外，还可以见到Qualcomm WhyWait Invent-Off第一赛季的获胜团队。


北大厅（915号展位）


在Qualcomm汽车解决方案区域，高通将展示我们最新、最先进的联网汽车技术、电动汽车无线充电技术，以及其他汽车行业领导者的精彩演示。


南大厅（25824号展位）


科技展会怎能没有机器人？这次将展示几款机器人，以及移动机器人技术。你将有机会了解Qualcomm骁龙无人飞机开发平台和第一款基于骁龙801处理器的无人机开发板Snapdragon Flight。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.cn/news。    （完）