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Morfis将在CES 2016展示CMOS单模倒装芯片手机射频前端

2015/12/18 12:25:16

【产通社，12月18日讯】摩尔飞思半导体（Morfis Semiconductor）消息，其将在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS单芯片、单模倒装芯片手机射频前端解决方案系列。Morfis Semiconductor的单模CMOS架构支持手机产业全部的2G/3G/4G LTE频段，不会牺牲效率或线性。

在CES 2016上，Morfis将展示其最新突破性技术并演示其改变行业格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端，该前端基于其独家拥有的专利技术。

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.morfsemi.com。（完）

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