【产通社，10月20日讯】首尔半导体（Seoul Semiconductor）消息，其将携WICOP2新产品，参展10月27-30日在香港会议展览中心举行的2015年香港国际秋季灯饰展览会，展位号Hall 1B-C16。WICOP2产品不需要LED封装（Package）生产的固晶（Die Bonding）、焊金线（Wire Bonding）等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架（Lead frame）、金线（Gold wire）等材料。

WICOP2 (Wafer Level Integrated Chip On PCB) 突破了目前常说的芯片尺寸封装技术CSP（Chip Scale Package) 的限制, 真正实现无封装LED的新概念LED产品，由首尔半导体于2012年在全球首次成功地开发并进行批量生产。由于将芯片直接同PCB相连接， 无需传统LED封装工艺需要的固晶（Die Bonding）、焊金线（Wire Bonding）等工程，又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同，是超小型、高效率的产品，显示出极高的光密度和热传导率。

首尔半导体拥有超过10,000项专利、世界级LED技术和生产能力以及自主创新技术。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_cn.asp。    （完）