【产通社,5月29日讯】开放互联联盟(Open Interconnect Consortium, OIC)消息,其将在未来几周内抵达台北。Richmond将率先在5月29日举行的智能医疗保健应用开发论坛上陈述开放互联联盟的愿景。此外,6月4日,来自联发科(MediaTek)的开放互联联盟董事会代表Bernard Shung将在台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)的智能家居物联网技术和应用研讨会上发言。
查询进一步信息,请访问官方网站http://www.openinterconnect.org/join。
(完)