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瑞昱半导体将于物联网(IoT)世界年会展示最新研发成果
2015/5/12 11:23:48   

【产通社,5月12日讯】瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor;台湾证交所证券代码:2379)官网消息,其将参展5月12-13日于美国旧金山市Moscone West会议中心举行的物联网(IoT)2015年世界年会(瑞昱摊位:354),展示最新研发成果,包括802.11n SDIO界面的M.2 1216/LGA模块等无线网络解决方案,以及物联网解决方案。
 

无线网络解决方案


RTL8723CS是包含WLAN、BT与FM接收的三合一SDIO 2.0接口解决方案,具备了模块体积小、低功耗、智能WLAN/BT共存机制等特性,是应用在搭载Intel最新Cherry Trail平台之平板、智慧手机、二合一可拆式/可翻转式笔电、HDMI dongle(电视棒)等各种产品设计时最理想的无线网络解决方案。此外,RTL8723CS也非常适合用于智能家庭装置或是智能物联网网关等应用。


物联网解决方案


瑞昱提供一个完整的微型化模块解决方案,包括Ameba(RTL8711AF、RTL8711AM和RTL8195AM。基于Ameba设计的解决方案能确保符合市场需求,客户更可灵活的将此模块运用在各种物联网终端产品中,如智能插座、智能家电、居家安全防护以及环境感测装置等。同时,Ameba低功耗的特性,特别适合应用于使用电池供电的产品中,协助客户快速完成产品设计。

此外,Ameba内建高效能的ARM Cortex-M3 CPU、内存,同时还配置了完整的无线网络协议,包含SSL硬件加速电路以及UART、I2C、SPI、PWM、高速的SDIO接口等各式串行接口,其中RTL8195AM还配有ADC、DAC接口,提供快速简易的参考设计方案,让客户可以直接外接模拟式的感测组件,以最少的周边零件完成物联网终端产品。

瑞昱在物联网(IoT)2015年世界年会中展出各式Wi-Fi模块与Ameba的整组IoT开发工具包,可以应用在各种对于无线网络功能有需求特别是在物联网之相关终端产品。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.realtek.com

    (完)
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