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物联网(IoT)将消费电子创新推向细节和用户体验
2015/1/30 19:21:03   

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【产通社,1月30日讯】同世界其他地方的消费类展会一样,本月初在拉斯维加斯举办的2015年国际消费电子展(2015 International CES)热点依然是穿戴式、健康与健身、联网汽车、无人机、智能家庭、虚拟现实、3D打印,幕后推手是物联网。所以,非要为本次展会找个主角的话,那就是物联网(IoT),而不是某类、某个具体的产品,这也难怪主办方——美国消费电子协会(CE)说这是有史以来最大的一次“物联网展会”。

CES 2015没有重磅发布,究其原因是目前消费电子技术已经趋向成熟,创新已经从产品形态转向细分应用,从创意的工业外形转向产品细节,从互联网深入到物联网(IoT),从产品性能转向用户体验。令人惊奇的是,热情的观众数量达到了创纪录的17万(CE统计数据)。

产通社(365PR Newswire)认为,这说明消费电子依然是各类创新的主战场和试验台。从展品数量上看,大多数硬件展品的产品线在延伸,功能变得酷炫新奇,展现出IoT的力量,说明IoT正在从技术上升级、改造现有的产品形态。


融合创新


多年前,CES展会总是围绕着电视及相关技术做文章,如今消费电子技术在众多领域发展,且相互高度融合。来自主办方的资料显示,超过900家企业展示了将日常用品与互联网相连的最新产品、服务和技术。

在CES 2015期间,联想2014年捷报频传,PC领域连续六个季度登顶,广义PC市场提前超越苹果成为全球第一。收购IBM x86服务器业务和摩托罗拉移动业务后,联想企业级业务和智能手机业务双双跃居全球第三。新的一年里,联想将多引擎发力,通过Lenovo、YOGA、ThinkPad、Moto、科技前沿五个展区展出了各种新品,包括智能眼镜、智能手环、自拍闪环等在内的新体验智能设备,以及大量传统产品,例如笔记本电脑、平板电脑、AIO等产品均有新品曝光。

微星科技(MSI)本届展示的不仅是具有前瞻性的新一代计算板卡,也是新一代接口技术的集中演示,如全球首款拥有USB 3.1 Type-C的Z97A GAMING 6主板,搭载USB 3.1接口和M.2接口的X99A GAMING 9 ACK笔电,以及搭载第二代M.2接口的黑白配色X99S银环蛇主板。

微软近几年一直缺席CES,本届有些例外,但是展示的Surface Pro 2 NFL(全美橄榄球联盟)定制版没有悬念。

LG本届推出了其第二代曲面屏幕智能手机LG G Flex 2。虽然是一款柔性屏幕设备,用手按或用脚踩时能伸展成直面。G Flex 2最大的改进之一便是其显示屏。

海信在CES推出了一款激光投影电视Vidaa Max,它在仅仅2英尺的距离下它便能投影出100吋大小的影像。Vidaa Max投影机型号为100P1,无需配置专用屏幕即可投放,因此其控制台可以轻松地在不同的房间内转移,这使得它明显有别于其类似产品LG Hecto激光投影电视。

索尼在CES 2015上演示了加载Android Wear系统的SmartWatch 3智能手表。SmartWatch 3内置GPS、Wi-Fi、NFC模块以及光线感应器、加速度感应器、磁力感应器、陀螺仪,最大的看点在于其防水罩底部用来充电的MicroUSB接口,因为这比较方便!


“芯”动力


CES历来是消费电子厂商的舞台,也是半导体芯片企业的秀场,高通、英特尔、联发科、ARM的相关技术是众多展品的技术核心。365PR Newswire统计数据显示,97家半导体芯片企业参加了本届CES,展示了面向IoT应用的新方案。这些半导体公司大多是CES的老展商,例如英特尔、高通公司、德州仪器、美满电子科技、联发科技、ARM公司、爱特梅尔、恩智浦半导体、博通公司、飞思卡尔半导体、瑞芯微电子、矽映电子、炬力集成电路、瑞昱半导体、杨智科技、奥地利微电子、硅谷数模、安森美半导体、科胜讯系统、赛普拉斯半导体、微芯科技等。

英特尔向公众全面展示一系列创新技术、设备与体验:14nm第五代酷睿处理器、Curie模块、Compute Stick随身PC、实感(Intel RealSense)摄像头应用等。英特尔坚信“可穿戴设备将带来消费电子领域的下一场革命”,其CEO科再奇(Brian Krzanich)还紧密围绕不断延伸的计算体验、无处不在的智能、可穿戴变革、技术多样性等主题,全面展示了面向未来的消费技术,阐述塑造下一轮创新的关键驱动力,以及如何为人类生活带来令人惊叹体验的计划。

博通推出了首款集成MHL 2.0功能的HEVC机顶盒(STB)系统级芯片(SoC)——BCM7250和BCM72502,令小巧的HDMI电视棒以及其他各种外形尺寸的流媒体播放器具备了全功能机顶盒的所有功能,可帮助运营商实现在家中任意位置进行无线传输服务,利用MHL供电,所需电缆更少,占用空间更小。

德州仪器演示了100多种尖端产品,从新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)到面向物联网(IoT)与可穿戴技术的创新型产品,TI创新的电源管理、接口、触摸与音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接及DLP技术产品组合可帮助打造最先进的多功能消费类设备。

美满电子展示了业界最全面的端到端移动、存储、智能家居云、物联网、网络基础设施和产品原型解决方案,展品包括无线微控制器、4G LTE、SSD、汽车电子、4K超高清电视、智能服务器、3D打印机、宽带和无线互连以及Kinoma Create。

炬力集成电路发布了“猎鹰系列”首颗64位的四核高端平板及OTT电视盒主控芯片。ATM9009配备了四核ARM Cortex-A53 CPU,运行速度能达到1.8GHz,支持4K超高清解码,包括支持最新的国际标准HVEC/H.265视频解码。

作为NFC技术的共同发明人,恩智浦半导体展示最新的安全连接技术,包括联网汽车、物联网(IoT)、便携式及穿戴式设备、保安技术等。

爱特梅尔展示包括无线照明解决方案在内的各种IoT方案。

本届CES上,飞思卡尔WaRP可穿戴技术、Nordic nRF51822超低功耗无线SoC、意法半导体STA311B数字音频放大器、等荣获2015 CES创新奖。


移动配件


本届展会上,除了主角——消费电子设备,以及其核心组件——半导体芯片展商外,配件展商阵容依然庞大,例如触控屏、显示器,以及各种电源、充电器材、发烧级线缆、耳机、音响等。

本届展会有三项配件技术值得关注:
(1)SiBEAM公司Snap无线连接器:Snap技术能够完全替代用于数据和视频传输以及充电的USB、HDMI或DisplayPort连接器,使移动设备不再需要物理接口。还有一种应用场景是目前的“二合一”PC,采用物理连接器需要开很多口,不但良率比较低,连接器多次插拔也容易损坏。采用无线连接器,可以大大节省整机厂商的时间成本。
(2)USB 3.1 Type C连接器:USB Type-C是USB推广小组USB 3.0 Promoter Group在去年12月对外宣布的新一代的USB连接器,最大亮点是类似Lightning接口,正反都能插接,可以兼容USB 2.0,传输速度达到10Gbps,可以轻松传输4K高清电视,目前正处于推广期,如英特尔本次与USB-IF合作的展示,主要应用有诺基亚和MSI。
(3)康宁公司Iris玻璃产品:康宁(Corning)展出的Iris玻璃产品主要用作侧光式背光液晶显示器(edge-lit LCD)的导光板(light-guide plate,LGP)。目前LCD背光板的导光板主要材料是丙烯酸(acrylic),也就是亚克力,康宁Iris玻璃的硬度比塑胶压克力LGP强36倍,而且可使电视机变得更薄,有望在LCD电视和OLED电视市场掀起一场革命。

总的来说,消费电子行业目前已经处于成熟期,新的产品形态近几年不可能出现,通过细节创新来改善用户体验,是未来几年的发展主轴。(Uking Zhang, 365PR Newswire)

 

1. CES 2015半导体芯片展商名单:

Actions Semiconductor Co., Ltd.(炬力集成电路设计有限公司)
AKM Semiconductor
ALi Corporation(杨智科技)
ams AG(奥地利微电子)
Analogix Semiconductor(硅谷数模半导体公司)
Aptina / ON Semiconductor(安森美半导体)
Atmel Corporation(爱特梅尔公司)
ARM公司
Broadcom Corporation(博通公司)
Cadence Design Systems Inc.(铿腾设计系统公司)
CarChip Connect
Cavium, Inc.
Celeno
CEVA
ChipSiP Technology Co., Ltd.
ckipio Technologies
Conexant Systems(科胜讯系统公司)
Cypress Semiconductor Corporation(赛普拉斯半导体公司)
Davis Instruments(戴维斯仪器公司)
Dialog Semiconductor
DisplayLink Corp.
Embedded 360 Inc.
EM Microelectronic-US Inc. 
Entropic Communications
EyeTech Digital Systems
Freescale Semiconductor(飞思卡尔半导体)
Fujitsu Semiconductor America, Inc.(富士通半导体美州公司)
Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.(瑞芯微电子有限公司)
GainSpan Corporation
GCT Semiconductor, Inc
GEO Semiconductor
GIROPTIC 
GreenPeak Technologies
i-Chips USA
Ikanos Communications
Imagination Technologies
Intel(英特尔)
InvenSense, Inc.(应美盛公司) 
InVisage Technologies Inc
Irisys Co., Ltd
JP Sensor Corporation Limited(金鹏微控科技有限公司)
Kopin Corporation(高平公司)
Linear Dimensions Semiconductor, Inc.
Lion Semiconductor
Luminus Devices Inc.
Marvell Semiconductor Inc.(美满电子科技) 
Maxim Integrated(美信集成) 
MaxLinear
Maxwell Guider Technology
MediaTek Inc.(联发科技)
MEMS Industry Group
Micrel Inc. 
Microchip Technology Inc.(微芯科技)
MStar Semiconductor(晨星半导体股份有限公司)
Nitero Inc.
Nordic Semiconductor
NXP Semiconductors(恩智浦半导体)
ON Semiconductor / Aptina(安森美半导体) 
OSRAM(欧司朗)
OSRAM Opto Semiconductors(欧司朗光电)
Parrot(派诺特股份有限公司)
Peraso Technologies, Inc.
PixArt Imaging(原相科技股份有限公司)
Qualcomm(高通公司)
Quantenna Communications
QuickLogic Corporation 
Realtek Semiconductor Corp.(瑞昱半导体)
Qingdao Eastsoft Communication Technology Co., Ltd(青岛东软载波科技股份有限公司)
Sckipio Technologies 
SEJONG I&TECH CO., LTD
Sensory Inc.
Sequans Communications(赛肯通信)
Semtech Corporation(升特公司)
Shenzhen HiSilicon Technologies Co., Ltd.(海思半导体)
Shenzhen ORBBEC Co., Ltd.
Silentium
Silicon Image(矽映电子) 
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)
Solan 
Summit Semiconductor
Synaptics公司
Syncomm Technology Corp.(鈺寶科技股份有限有公司)
Texas Instruments(德州仪器)
Vixar Inc.
VIXS Systems Inc.
ZMDI


2. CES 2015上的线缆连接展商名单:
宏致電子股份有限公司
瀚荃股份有限公司(CviLux Corporation)
东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
岳丰科技
承丰精密(WIN WIN)
领亚电子科技股份有限公司
上海联川实业
台璟国际企业有限公司(Tai-Ching-Electronics)
东莞市永晟电线有限公司
湖宜电子科技有限公司
海盐虎溪线缆有限公司    
海能电子(深圳)有限公司
雅钛企业有限公司(AEC Connectors Co., Ltd.)
安徽富林电子有限公司
常州西耐
常州捷讯  
东莞市实优特电子有限公司
深圳市宝源达电子有限公司
深圳市辰多星电子科技有限公司
深圳市东景盛电子技术有限公司
深圳市仁清科技有限公司
张家港特恩驰电缆有限公司
浙江兆龙线缆有限公司
珠海邗秦电缆有限公司
珠海中广视讯线缆技术
Cables & ETC, LLC
Wireworld Cable Technology
Shaxon Industries Inc
……

    (完)
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