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博通展出集成MHL 2.0的HEVC机顶盒芯片BCM7250
2015/1/9 22:01:40   

【产通社,1月9日讯】博通公司(Broadcom; NASDAQ:BRCM)消息,其在2015国际消费电子展(CES 2015)上推出了首款集成MHL 2.0功能的HEVC机顶盒(STB)系统级芯片(SoC)——BCM7250和BCM72502,令小巧的HDMI电视棒以及其他各种外形尺寸的流媒体播放器具备了全功能机顶盒的所有功能,可帮助运营商实现在家中任意位置进行无线传输服务,利用MHL供电,所需电缆更少,占用空间更小。

这些全新的紧凑型参考设计还集成了802.11ac Wi-Fi功能,包括博通公司的新款BCM4366,是目前全球最快的4×4 MU-MIMO芯片,以提供卓越的无线传输性能。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.broadcom.com,以及博通公司2015国际消费电子展专题页面http://www.connectingeverything.com

    (完)
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