【产通社，8月20日讯】EVG集团消息，其新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT汇集了多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。

在9月3-5号2014台湾半导体国际展览会期间，EVG集团将在台北世贸中心南港展览馆316号展位举行相关技术讲座：
  . 9月4日11:05至11:30，EVG集团的代表将在台湾半导体国际展览会微机电系统论坛上展示“智能传感器微机电系统及互补金属氧化物半导体晶圆键合3D一体化成果”。
  . 9月4日14:35至15:00，将在系统级封测国际高峰论坛3D IC技术分论坛展示“2.5D中介层及3D-IC制造（设备用）混合晶圆级键合成果”。
  . 9月5日11:00至11:30，EVG将在台湾半导体技术展上展示“高容量晶圆光刻机和抗蚀剂处理解决方法”。

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