【产通社，6月13日讯】晶科电子(广州)有限公司消息，其携公司主打产品——高端LED芯片、芯片级光源、模组光源以及光组件、光引擎产品系列，出席了第19届广州国际照明展览会(19th Guangzhou International Lighting Exhibition)。

其中，COB大功率系列产品是晶科电子(APT Electronics Ltd.)基于倒装工艺无金线封装的产品，该系列包含陶瓷基COB产品和金属基COB产品，可根据客户需求提供定制化服务和解决方案。而白光芯片则是真正意义上的无封装LED器件，与以往市场热议“无封装”实际却是“无金线封装”的LED光源产品有所区别，真正在芯片层面实现白光。除此，晶科还展出了易系列倒装无金线封装器件的升级产品，带领大家进入完整的无封装世界。

本次展会中，晶科电子还发布了最新光组件产品，包含天花灯系列、筒灯系列和HV系列，主要用于室内照明。这些产品除灯珠外，在配光、散热、电源驱动都为应用客户提供了解决方案，组件与外壳接口为市场通用标准，灯具厂商直接选配自行设计的灯具外壳即可使用，使得灯具厂商可以专注外壳设计，提升灯具设计为产品带来的附加值。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.apt-hk.com。