【产通社，5月18日讯】陶氏化学公司（The Dow Chemical Company；NYSE:DOW）消息，其旗下业务部门陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）将在以下即将举行的展会上展示MICROFILL LVF 3酸铜及其他创新技术：
  . 2014年苏州印刷电路板暨表面贴装展览会（CTEX Suzhou PCB/SMT Show）：中国苏州国际博览中心5A展厅S12展位，2014年5月14至16日。
  . 国际电子电路产业展（JPCA Show）：日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）东区2C展厅32号展位，2014年6月4至6日。

MICROFILL LVF-3酸铜是作为一种在更广泛、更灵活的工作条件下提高电镀填孔性能和可靠性的解决方案而获奖，其使重量更轻、功能更强大的电子产品成为可能。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.dowelectronicmaterials.com。