【产通社，3月17日讯】Manz亚智科技消息，其将在2014年3月18-20日于上海举行的慕尼黑上海国际应用激光、光电技术贸易博览会（Laser World of Photonics）上，首次展示其激光加工产品与解决方案。激光加工是Manz重点研发的六项核心技术领域之一。在上海光博会上，Manz将展示多种激光系统解决方案，全面整合激光源与自动化、视觉、光学与加工工具。

亚智科技创始人兼首席执行官Dieter Manz介绍说：“此整合策略，使我们得以在激光加工市场上脱颖而出。我们不仅是设备制造商，更是激光加工解决方案供货商，覆盖激光应用众多环节，而且通常是颇具挑战的环节。”

Manz中国总经理韩华振表示：“Manz是各种激光微加工应用的市场领导者，包括切割、划线和刻蚀层等（如化合物半导体、金属或介电层）。除了这些应用，Manz还提供用于钻孔、切割、焊接和大面积刻蚀的激光设备与解决方案。通过提供复杂的系统解决方案，我们协助了投资风险极大的客户解决了诸多难题。”未来，Manz计划与多家亚洲电子制造商建立合作关系，以充分利用其激光加工技术，包括独立激光加工系统以及全自动生产系统中的激光加工站。

凭借近三十年的丰富经验，Manz在多个电子行业的应用领域积累了雄厚实力。在激光加工方面，Manz研发团队不仅谙熟模块化机器理念，还与领先的德国激光研究机构开展密切合作，可实现较短的交付时间、极快的样机制作以及稳定的批量生产。Manz侧重于技术的开发，此导向目前可保障客户在其厂房能迅速地制造出智能手机、平板电脑、太阳能板与电池系统。

Manz激光加工设备的六大特点：
  . 精确度最高
  . 产量最大
  . 适用于多种材质、尺寸、应用与行业
  . 通过在线调整实现最短非生产时间
  . 易于维护
  . 极快的样机制作以及稳定的批量生产

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.manz.com/cn/media/downloads/pictures。（许晓晨，博达公关）