【产通社，3月21日讯】EVG集团消息，在3月19-21日举行的上海SEMICON CHINA展览会上，其对旗下各种技术解决方案组合进行展示，展位号N2展厅#2463。

EVG集团日前已成功为一家领先的中国晶圆代工厂安装了EVG Gemini系列全自动300mm集成晶圆键合系统。该客户将使用此系统进行3D IC及高级封装生产—在这两种大批量生产应用中，EVG有多项晶圆键合解决方案已成为切实的行业标准。

EVG Gemini系列是为晶圆准备、晶圆对晶圆对准及晶圆键合打造的全自动集成平台。这种高度模块化的设计为客户提供了一种高度灵活的解决方案，可以将所有的EVG技术解决方案在最小的空间内整合到一个平台之上。产品配置包括可选EVG清洁模块、低温等离子体激活模块、集成键合功能的SmartView对准模块，以及专用键合模块。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.EVGroup.com，以及http://www.semiconchina.org。