【产通社，3月4日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors；纳斯达克股票代码：NXPI）官网消息，其在移动世界通信大会（巴塞罗那2月25日-28日）的7号馆7A111展位展示了各式可信赖的移动生活解决方案。
其中，恩智浦结合Intrinsic-ID展示PUF技术，在SmartMX2测试芯片上展现Intrinsic ID曾经获得SESAMES奖项的SATURNUS安全云应用。Intrinsic-ID的PUF技术已被集成到未来几代的SmartMX2安全芯片中。SmartMX2是世界上第一个获得由德国联邦信息安全单位（BSI）发行的EAL6+公用安全标准认证的安全微控制器。它的IntegralSecurity架构，配备了超过100种不同的安全功能，保护它免受逆向工程，半侵入性和非侵入性的攻击。添加PUF技术显着提高了芯片的逆向工程攻击的保护，因为它消除了数字设备上长期存在的加密密钥。
PUF依赖SRAM（静态随机存取存储器）技术的物理特性。在安全组件通电后，所用的基层组织被随机启动的。这样的启动行为- 零与一之间的位元切换 - 在每一个的芯片都是不同的。因此，在启动后这个内容就是一个独特的指纹，然后这个指纹可被作为钥匙来保护密钥或保护存储器。
恩智浦半导体是全球识别市场排名第一的供应商，藉由其在接触和安全技术的领导地位，提供完整的身份识别解决方案。其值得信赖的智能生活解决方案为广泛的应用带来安全性和非接触式的功能，如电子政务，银行，移动交易，运输业票务，门禁管理，基础设施，设备验证，RFID标签和游戏。恩智浦已出货近20亿个SmartMX芯片给其客户，其中包括在全球实施电子护照项目的102个国家和地区中的86个。
查询进一步信息，请访问官方网站http://cn.nxp.com。
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