【产通社，2月24日讯】Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)官网消息，其将参展2013移动世界大会(Mobile World Congress 2013)，在Hall 6 Stand 6G100)展位展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。

Maxim的所有移动产品均为高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空间、成本，缩短设计时间。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.maximintegrated.com，以及http://www.mobileworldcongress.com。