【产通社，2月23日讯】Mindspeed Technologies公司邮件消息，其将参展即将于25-28日在西班牙召开的世界移动通信大会（MWC 2013），展位号为Hall 7, E104，届时将展出面向住户、企业、地铁等场景的各种小蜂窝基站

产品。例如，T33xx双模小蜂窝SoC产品，以及面向LTE、FTTx、PON、CPE、VoIP、信号调节、视频切换等应用的获奖半导体方案。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mindspeed.com，以及http://www.mobileworldcongress.com。