【产通社，2月14日讯】CEVA消息，其将参展2月25-28日在巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress 2013），展位位于7号大厅Booth 7i70，届时将展示其在通信、音频、视频、计算视觉和成像应用的技术成就，包括可编程DSP核、面向LTE、Wi-Fi 802.11ac、语音驱动、降噪、手势识别、计算视觉、人体接口（NUI）、音频后期处理，以及基于软件的DSP应用的平台。

参观及咨询，请访问官方网站http://www.ceva-dsp.com，以及http://www.mobileworldcongress.com，或者电邮联系：events@ceva-dsp.com。