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德州仪器将在CES 2013举办TI Village展示3D传感器芯片组
2013/1/1 15:39:15   
【产通社,1月1日讯】德州仪器 (TI) 官网消息,其将在2013年国际消费电子产品展(CES)上演示其全新3D渡越时间(ToF)影像传感器芯片组,该芯片组不仅集成SoftKinetic的DepthSense像素技术,而且还可运行SoftKinetic的iisu中间件,可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。TI芯片组内置在3D摄像机中,只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视,从而对电影、游戏以及其它内容进行访问和导航。此外,电视演示还采用TI OMAP 5处理器,可提供支持高稳健手势识别与全高清图形的逼真而自然的用户界面。

SoftKinetic首席执行官Michel Tombroff指出:“SoftKinetic始终坚信动作控制与手势识别是用户界面和数字互动的未来。我们非常高兴同TI合作帮助将该技术引入大众市场,希望我们的技术能够对消费者的日常生活带来变革。”

当前的3D手势识别解决方案缺乏实时跟踪技术,灵敏度不佳导致反应迟缓。TI ToF芯片组采用SoftKinetic DepthSense像素技术的3D传感器,可克服反应迟缓的弊端,实现消费者期待的高灵敏度与实时动作跟踪响应。TI与SoftKinetic的解决方案可精确跟踪手指、手掌以及全身动作。TI计划在产品发布之后推出完整系列的解决方案,以充分满足各种应用及外形的需求。

在CES 2013期间,这两项演示将在拉斯维加斯会议中心北厅的TI村(TI Village)进行。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.ti.com/ces2013-pr。    (完)
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