专业研讨会

    第八届高交会期间，ELEXCON 2006还在与深圳会展中心近在咫尺的马哥孛罗好日子酒店举办了“第三届中国手机制造技术论坛”、“第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”、“第二届国际无铅制造技术研讨会”等多场专业技术研讨会，首次举办了“全球半导体市场大会(2006 中国)”、“2006国际被动元件技术与市场发展论坛”、“跨国公司研发及技术合作论坛”等权威国际性产业高峰交流活动，吸引了国内外主要电子制造商及通信设备制造商高层的关注，众多企业高层出席了活动。

第三届中国手机制造技术论坛CMMF2006
    “第三届中国手机制造技术论坛（CMMF2006）”于2006年10月12-13日举行。作为国内唯一专注于手机制造领域的专业论坛，CMMF以传播世界最先进的手机制造技术而享誉业界，300多名代表分别来自波导、TCL、华为、创维、金立、中天、宇阳等著名通信设备制造商。
    在CMMF2006上，来自松下、富士机械、环球仪器、安必昂、劲拓的技术专家详解了应用于手机生产的堆叠组装的先进工艺、高密度高品质的芯片贴装技术、手机生产的PCBA技术及无铅化生产的应用等；3M和索尼化学介绍了用于手机生产的最新材料和胶粘工艺。鉴于手机测试与认证在手机设计和生产过程中的重要性，论坛特别在第二天安排了“手机测试与认证”专题，安捷伦科技、罗德与施瓦茨、美国国家仪器和威尔泰克实验室分别介绍了各自的手机测试解决方案，以及手机检测和认证标准等技术专题。

全球半导体市场大会(2006 中国)
    为了与中国半导体业界分享最新的市场发展走势，探求热点应用领域的技术和市场需求，全球半导体市场大会(2006中国)/Global Semi Market Congress (2006 China)于2006年10月11日召开。全球知名研究机构iSuppli发布了其对06年全球半导体市场发展趋势的最新报告；世界领先的半导体厂商德州仪器、飞利浦、飞思卡尔、NEC的高层介绍了其对所专注的技术和市场发展的独到见解。数百名来自IC厂商和分销商的代表，以及消费类电子、无线通信和汽车电子厂商的高层及技术、市场管理人员参与了互动。

2006第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会PDPM
    便携式产品是创新技术的汇聚，其设计融合了多媒体、信号处理、电源管理等技术。特别是，电源管理是便携式产品不容忽视的重点，便携式产品电源管理的目标是降低设备的用电量，尽可能延长电池的使用寿命。
    在10月12-13日举行的第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会上，来自飞思卡尔、SigmaTel、美光、日立环球存储、3M等主流技术提供商的专家就手机、PDA、MP3/4、PMP、数码相机、笔记本电脑等便携式产品设计的最新技术和解决方案发表演讲，内容涵盖便携产品设计平台以及DSP、音频、存储、显示技术等，并就便携产品设计的一些热点和难点问题同与会代表进行了交流。便携式设备电源器件领先供应商德州仪器、意法半导体、飞利浦、凌力尔特、精工、美国国家半导体的技术专家们利用10月13日一整天时间系统性地介绍了便携产品中的电源管理技术问题。

2006国际无铅制造技术研讨会
    面对全球电子制造“无铅化”浪潮，国内电子制造企业已经在材料采购、生产加工过程、产品检验认证等环节全面行动。IPC与创意时代第二次10月16日在深圳高交会推出的“无铅制造技术研讨会”为大家的无铅化制造提供了参考，如美国IPC关于无铅制造技术的最新报告，无铅工艺中常遇问题的先进监督与修正方法，中国无铅化电子组装的技术现状以及无铅焊点的主要问题和质量评估方法等。

2006国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2006
    在笔记本电脑、手机、数码相机等个人便携式数码产品、数字电视、汽车电子等热门市场的带动下，被动元件产业2006年将会达到产业景气高峰，被动元件市场年需求量将会有20%左右的增长。在此背景下，“2006国际被动元件技术与市场发展论坛”于10月13日召开。作为专注于被动元件领域的国际性专业技术与市场论坛，本届论坛为国际被动元件生产及应用企业提供全方位的技术交流与合作机会，Murata、Tyco Raychem、Taiyo Yuden、TDK等知名被动元件厂商在研讨会上发表了主题演讲，如“多层陶瓷贴片电容(MLCC)最新技术发展”、“实现高效率化最先进的电子被动元器件”等。

首届跨国公司研发与技术合作论坛
    随着中国投资环境的不断改善，跨国公司在华研发中心的投资也逐渐增加，据不完全统计，全国现有外商投资研发中心750余家，主要分布在上海、深圳、北京等地。与高交会主会场配合，首届“跨国公司研发与技术合作论坛”10月12日下午举行，探讨了跨国公司到中国设立研发机构及提高在华企业的创新能力的策略。摩托罗拉（中国）电子有限公司总裁高瑞彬、日立（中国）有限公司董事长田实、飞利浦研究院高级副总裁Dr. Frans J.A.M. Greidanus等嘉宾就在华设立研发中心的经验与发展展望做演讲并与听众进行了互动交流，研讨了跨国公司在中国投资研发中心的投资战略、选址需求、对自然环境、社会环境、人力资源等各方面的配套需求等实际性问题。

半导体企业：赤裸的“芯”   

“从全球半导体需求来看，2006年来自DRAM、闪存、DSP、标准线性IC（电源IC）以及图像传感器领域的增长率最大，均达到了2位数以上增长率，从这个趋势可以看出需要这些器件的电子产品是最热的产品，比如PC、手机、便携设备、数字电视等。”iSuppli副总裁Dale Ford在大会开场白中首先指出。他接着分析说，2006年全球半导体将会达到7.8%的增长率，比2005年的3.6%翻倍，而2007年仍会保持上升的势头增长率达10%。
    其中，由飞利浦半导体公司蝉变而来的NXP新名字启用还不到两个月，就赶来参加ELEXCON 2006，展示了面向欧洲和北美市场的系统级液晶电视芯片方案。NXP的LCD TV参考设计分别是用于欧洲DVB/PAL标准的Nexperia TV520/32和用于模拟电视的Nexperia TV507。其中，TV507是在TV520系列基础上去除了数字部分，使得客户可在同一平台上设计制造出纯模拟产品。这一系列中的所有成员在管脚分布方面全部兼容，这意味着电视设计师在众多产品的设计中可以重复使用已有的成果。
    NEC已经连续两届参加了高交会电子展，展品涵盖“All Flash”8位全闪存MCU78K0/KB2和开发工具、大功率MOSFET、移动电话解决方案、汽车解决方案、电动自行车、机顶盒等。NEC的8位全闪存单片机具有定制化以及多样化的双重特点，用户可擦写控制程序能够满足客户定制化的需求，随着生产工艺的不断完善，这些闪存单片机的生产成本也在下降，目前其生产成本已经接近常规MCU。
    飞索半导体（Spansion）是全球最大的专门提供闪存解决方案的公司，基于MirrorBit技术提供丰富、全面的闪存产品线。据介绍，Spansion公司的主要客户为汽车电子、消费电子和手机领域的主流设备制造商，公司非常看好中国消费电子市场。 
    信利半导体有限公司主要产品展示了液晶显示屏(LCD)和液晶显示模块，包括TN、STN、FSTN、CSTN、TFT、OLED显示屏以及触摸屏等。
    冲电子（香港）有限公司展示了ARM税控机应用芯片、三维加速器、视频芯片、VoIP、语音芯片、ZigBee及PHS芯片等解决方案。其ML675050芯片是以ARM7TDMI为核心的单芯片32位通用微控制器，具有丰富的节电模式，可以根据不同用途有效节电。
    特瑞仕公司是电源用模拟IC专业公司，本次展出的是用于手机、家用、电脑及外部设备的电源管理芯片，如LDO(线性稳压器)、复位(Reset)芯片、DC/DC转换器等。Torex的电源管理芯片方案针对不同应用，拥有独特的USP封装，同SOT、SSOT 封装形式相比，它的封装高度和占位面积大大降低，而且，在较小的封装尺寸下，Torex还能使其产品依然保持较大的电流特性。Torex致力于提供丰富多样的标准化产品，这些芯片使用控制微小电流的模拟技术，为手机、PC、LCDTV、等离子电视、汽车电子提供电源方案。

电子元件企业：向“轻、薄、短、小”看齐

    电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势以及智能化、高速率和互连性的发展在带动被动元件需求的同时，对被动元件的技术和应用也带来极大的挑战。本届高交会电子展上，TYCO、3M、爱普科斯(EPCOS)等跨国公司，以及日本电子元件企业TDK、Murata、太阳诱电、ALPS等全部出动。领先企业的广泛参与，从一个侧面反映了中国消费电子市场的巨大潜力，以及越来越精巧的便携式数字产品对小型电子元件的强劲需求——数字化程度越高，越需要高质量的模拟器件和电子零组件。
    其中，世界500强之一的3M公司通过单独应用或结合应用近40种核心技术，为客户提供材料解决方案。本次展品包括：3M胶带与胶黏剂、保护膜、Bumpon保护胶垫、柔软电路、微互连系统、增光片、触摸屏、静电处理系统、专用化工物料及电子载带等。在LCD-TV领域，背光模块零件——增光片绝大部分由3M垄断，3M公司的液晶增亮产品可让光线进一步集中，减少光耗损率和增加亮度。由于多数增光片关键专利为3M所掌握，全球超过半数以上的棱镜片都是由3M供应。
    爱普科斯(EPCOS)提供全系列无源电子元件，在全球排名第二。EPCOS在声表元件、电压技术、电力电容器、真空放电管、热敏电阻及压敏电阻器之世界市场上领先地位。多年来，EPCOS不断加强其在中国的地位。EPCOS展品是全系列的无源电子元件，包括系列电容器、电感器、电阻器、滤波器、磁珠等。除了产品展示外，EPCOS还派出了研发及应用工程师来高交会参观，发现新兴市场的元件应用趋势。
    泰科电子公司(Tyco Electronics)瑞侃电路保护部门(Raychem)是自复式组件的先驱。泰科电子本次展示了PolySwitch PPTC保护组件、SiBar Thyristor浪涌保护器、ROV金属氧化物压敏电阻、气体放电管、表贴式保险丝、ESD静电放电保护器、2Pro过流过压保护模块及PolyZen微型集成保护模块。

    MURATA今年是我们第一次参加高交会电子展，展示了电容器、电阻器、电感器)/延迟线、振荡子、静噪元件/EMI静噪滤波器、声音元件、滤波器、传感器及光器件等。MURATA产品以精巧、可靠著称，广泛应用于移动电话、计算机、数码相机、汽车等领域。为了让观众直观了解这些小型电子零组件的功效，MURATA现场演示了采用其元器件制作的新型机器人——村田顽童。“村田顽童”采用了该公司的超声波传感器、陀螺传感器、振动传感器、透光性陶瓷（LUMICERA）Bluetooth模块、锂离子二次电池、DC-DC转换器、薄型平面扬声器等元器件，能够骑车通过S型平衡木，能够在坡道上行走，能够倒车进入车库。

    ALPS电子香港有限公司是连续两次参加高交会电子展，基于创新的专有技术以及广阔的市场前景，该公司提供了前沿的电子元件，如磁性模具、通信、外围产品以及汽车电子产品。ALPS今年重点展示了最新产品及先进的专利技术，如触摸式开关、编码器、传感器、连接器、存储卡等电子元器件；磁头、压电式薄型泵、热敏打印头等电磁器件；TV调谐器、Bluetooth模块、无线LAN模块、压控振荡器、光导通信模块、移动电话照相模块等通讯部件；输入面板操作装置、遥控车门系统、胎压监测系统TPMS等车用电子装备。 

设备制造商：将“无铅”进行到底

    “欧盟电子电气设备指导法令(WEEE)”和“关于在电子电气设备中禁止某些有害物质(RoHS)”的规定已经在7月1日生效，设备制造商和材料供应商全部高打环保大旗，无论是展览馆高悬的“无铅制造”牌子，还是企业展台、设备上的“Pb-free”标识，均折射了展商们誓将无铅工艺贯穿于整个制造过程的每一环节的决心。
    其中，日东电子科技(深圳)有限公司是大中华地区主要的环保SMT设备供应商，展示了无铅波峰焊PEAK-350、回流炉Genesis610、三星贴片机SM310/320、丝印机SEM688，以及AOI检测设备P36和EVS-2240。

    深圳东野吉田机械设备有限公司专业生产氮气无铅双波峰焊锡机、无铅电脑双波峰焊锡机、氮气无铅热风回流焊等，本次展示了无铅氮气波峰焊锡机和无铅氮气热风回流焊设备。 
    易迈克电子设备有限公司生产回流焊、波峰焊、锡渣还原机、电子组件生产线等SMT周边系列产品。本次展示的EM-LF350采用新型防腐钛合金胆，8小时连续工作时氧化渣约为1.5kG，适合无铅工艺。
    科隆威自动化设备有限公司生产表面贴装SMT成套先进设备、自动焊锡装置以及自动化流水生产线等配套生产设备之港资企业，主导产品有氮气无铅热风回流焊、氮气无铅双波峰锡炉等。公司采用环保的氮气无铅炉，以省氮为主的独到设计，配合软件程序控制，是大型无铅电子设备制造商。
    怡锋工业设备(深圳)有限公司是一家开发制造各类型自动化设备的大型外资企业，其电子设备事业部专业设计制造SMT氮气无铅回流焊设备、无铅波峰焊锡机、插件线、SMD周边设备、防静电系列产品。

西门子自动化之光——未来城

    西门子自动化与驱动集团的超大型移动展览馆“自动化之光——未来城”更是吸引了众多业内厂商的关注。移动展览馆由39个集装箱组合而成的，分为上下两层，其中包括8个展厅和1个屏幕宽度达34米的多媒体演示厅，以及会议室、酒吧等配套设备，随行的还包括全部基础设施，如空调系统和发电机组等。展览期间，西门子公司还为专业人士及客户安排了全集成自动化、节能/石化、机械自动化、低压电气等主题，为不同行业的专业人士展示量身定制的技术、产品及解决方案。展览期间，“自动化之光——未来城”总计接待14000多名观众，这一满载着自动化科技神奇体验的移动展览馆全面展现了西门子全球领先的工业自动化产品和解决方案，以及工业自动化领域的技术发展趋势。