第十届高交会电子展(ELEXCON 2008)
时间:2008年10月12-17日
地点:中国·深圳会展中心
http://www.elexcon.com
主办单位
中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国信息产业部 中华人民共和国国家发展和改革委员会
中华人民共和国教育部 中华人民共和国人事部
国防科学技术工业委员会 中华人民共和国国家知识产权局
中国科学院 中国工程院
深圳市人民政府
协办单位
中华人民共和国农业部
承办单位
深圳市中国国际高新技术成果交易中心
合作单位
深圳市创意时代会展有限公司
第九届高交会电子展 ELEXCON 2007历时六天,展览总面积15,000平方米。其中光地面积占电子展总展览面积的87% 以上。海外展商148家,占总展览面积的68%。六天共接待海内外专业观众数十万人次,专业观众人数、专业观众人气指数均创历史新高。NEC、OKI、特瑞仕、TDK、Murata、EPCOS、太阳诱电、欧姆龙、美国国家仪器、日东电工、基美、TOKO、旭硝子、SABIC Innovative Plastics、RIC、IEI、武藏等一大批跨国公司和信利半导体、日东科技、怡锋、科隆威、韩国世宗、君耀、日动精工、诺斯达、新纶、立期、摩派等海内外知名企业参展。重点展示半导体及IC设计、被动元件、电子组装及无铅制造技术、电子材料、生产设备、线缆与连接器、检测与认证等行业最新热点技术,吸引了众多海内外知名厂商的积极参与,参展企业包括来自美国、德国、日本、英国、法国、瑞士、韩国、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区。
高交会电子展展示全球前沿的电子技术及电子生产技术,汇聚行业最新技术发展信息,关注中国制造业的迅猛发展带来的强大生产设备及电子组件需求,已在全球最富增长潜力市场之一的中国电子市场上形成独特的展示和交流平台,跻身一流电子展行列。
节约能耗已经成为全球的共同目标,深圳是重要的电子信息产业制造与采购基地,消费电子与IT制造业发达,EMS电子制造服务业发展迅速,也是全球最重要的手机制造基地,同时大力发展汽车电子产业,2008年高交会电子展将更加关注功率半导体、手机制造、汽车电子、电子组装与无铅制造等领域。
第十届高交会电子展ELEXCON 2008 将于2008年10月12日-17日举行。目标是继续加大国际影响力,深化专业主题,聚焦行业热点,提升电子展的整体效果。
ELEXCON 2007年展商调查
88.7%的参展商是为了利用展会机会进行市场推广,寻找新的合作伙伴,显示了电子厂商参展目的的务实趋势,为专业电子主题展的成功举办及吸引专业买家奠定了基础
98%的展商有意向明年继续参展,同时有39%的展商表示下届会将扩大展览面积
78%的展商表示会将高交会电子展推荐给其商业合作伙伴与同行
97%的参展商对展会整体情况给予了高度评价
86%以上的展商对于专业观众的质量感到满意或基本满意,尤其是数量方面,获得一致好评
展览范围
·半导体及IC设计 被动元件/无源器件
·功率半导体 电子材料
·手机关键元器件 线缆与连接器
·线路板与设备 电子组装与无铅制造
·激光技术 检测与认证
·其它电子元器件及组件 电子元器件生产设备
权威、前沿的专业研讨会
·全球半导体市场大会(2008 中国)---功率半导体技术与市场展望
·第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)
·2008手机关键元器件技术发展大会(CMKC 2008)
·2008国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2008)
·IPCWorks Asia 2008
联络信息
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电话:(86)755-8831 2522
传真:(86)755-8831 2533
(完)