IPC WorksAsia 2012
时间：2012年10月30日-31日
地点：深圳实华酒店
主办：国际电子工业联接协会（IPC）
在线报名http://www.ipc.org.cn/Events/IPCWorksAsia-2012/default.htm

IPC Works Asia 2012大型综合性技术交流会将于2012年10月30日-31日在深圳实华酒店举办。届时，无论您在电子行业是从事前沿技术研究、产品设计、生产制造，还是从事工艺或质量控制的管理人员或专业技术人员，都将收获您所期待的内容。来自国内外知名公司及学术界的众多专家，共同为中国电子制造业的管理人员和专业技术人员免费提供一场关于可靠性方面的技术盛宴。

“可靠性一直是困扰企业的关键问题之一，直接影响到产品在市场上的竞争力和客户的满意度；高速高密技术的应用、环保政策的实施会对产品的可靠性提出新的课题。”IPC中国总经理彭丽霞女士说道，“这次，我们邀请了国内外知名企业和学术界的专家，集中两天时间，免费为广大与会者提供关于可靠性方面的专题讲座。今年恰逢IPC中国成立十周年，这次免费举措是我们对广大行业同仁长期以来一直支持和帮助IPC成长和发展的感谢和回馈！”

历时两天的可靠性讲座，议题可谓异彩纷呈，第一天的题目有：来自宜特科技集团的可靠度工程处副总经理崔革文先生带来的《从市场客退案例，分析影响无铅制程可靠度关键因素》，来自中国赛宝实验室的邱宝军先生的《电子组件可靠性保证技术及案例》，来自深圳市华测检测技术的杨振英先生的《表面贴装焊接加速可靠性试验方法及寿命预测探讨》，来自麦克罗泰克董事长兼技术总监Bob Neves先生的《PCB/PCBA的CAF、ECM和热冲击试验》。

无铅化工艺的不断深化以及环保法规的实施进度差异，使有铅和无铅混装工艺以及问题研究逐步受到业界的重视，中兴通讯携手香港科技大学、宜特科技已经开展这方面课题的研究，并把最先研究成果借这次WorksAsia活动业界分享。10月31日的混装可靠性专题讲座包括：中兴通讯的苑旺课题是《混装工艺及研究思路》、宜特科技的Graver的《混装工艺参数对焊点可靠性的影响》、香港科技大学的唐坤的最新报告《混装工艺期间焊点在热循环测试下的典型失效模式》等题目。

此次大型技术交流会，将设两个会场，另一个会场将进行15个题目的主题演讲。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.IPC.org.cn。