【产通社，2月28日讯】德州仪器 (TI) 官网消息，其将参展2月27日至3月1日在巴塞罗那举行的世界移动大会，于8A84 TI展位演示无线连接技术发展的又一里程碑——WiLink 8.0产品系列。该系列45纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代Wi-Fi、GNSS、NFC、蓝牙(Bluetooth)以及FM收发等移动应用铺平了道路。
WiLink 8.0架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在PCB上的紧凑型WSP封装，而且还整合了所有所需的RF前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该5种无线电WiLink 8.0芯片可将成本锐降60%，尺寸缩小45%，功耗降低30%。
查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ti.com/wilink8，以及http://www.mobileworldcongress.com。
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