【产通社，1月8日讯】博通公司（Broadcom Corporation; NASDAQ: BRCM）将参展2012年美国消费电子展（2012 Consumer Electronics Show），率先展出业界MoCA 2.0芯片产品，包括6款新型机顶盒及混合IP网关（Hybrid IP Gateway）系统芯片（SoC），展位号为MP25666。

BCM7425双HD转码网关机顶盒单芯片系统采用双HD解码和同步视频流，支持双转码，广播内容可以无线传输到多台设备。MoCA2.0由多家世界顶级运营商支持，包括Charter, Cogeco, Comcast, Cox Communications, DIRECTV, DISH Network, Rogers Communications Inc., Time Warner Cable 和Verizon的FiOS服务。

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