【产通社，3月8日讯】联华电子（UMC）消息，其将与闪存解决方案领导厂商——Spansion展开40纳米工艺研发合作，整合联华电子40纳米LP逻辑工艺，以及Spansion eCT (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式电荷撷取闪存技术。此份非专属授权协议包含了授权联华电子采用此技术为Spansion制造产品。

Spansion嵌入式电荷撷取技术是兼具高效能、低功耗及成本效益的NOR闪存技术，且此项新技术可与先进逻辑工艺相整合，用于系统单芯片产品上。此外，该技术可微缩至40纳米以下，并可与High-k工艺结合。采用Spansion eCT技术的产品，将促进工业、汽车与消费性电子等应用产品所采用之技术，朝向更快速、更尖端的研发方向迈进。Spansion的eCT技术是扩展该公司PSS (Programmable System Solutions)产品技术蓝图的主要推手，其结合闪存与逻辑电路后，可强化需要大量使用内存，处理器与MIPS之应用产品的处理效能。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com，以及http://www.spansion.com。（金百佳/Judy Jin）