【产通社，2月21日讯】Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克上市代码：TSRA）消息，其全资子公司DigitalOptics公司（DigitalOptics 或DOC）推出了用于智能手机的微机电系统（MEMS）自动对焦摄像头模块mems|cam。该模块具有MEMS技术的性能优势，它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进。

DigitalOptics公司总裁John Thode表示，“作为一名在手机业里打拼了30年的资深人士，我看到了智能手机发展带来的巨大机会和消费者对高品质成像的需求，DOC的mems|cam模块将使智能手机OEM获得想要提供给消费者的与众不同的摄像头。”

DigitalOptics公司销售与市场推广部高级副总裁Jim Chapman表示，“中国的智能手机OEM推动着在外型、特性和摄像头功能方面的创新，这些OEM认识到，与现有的VCM摄像头模块相比，mems|cam具有速度、功率和精度上的优势。”

广东欧珀移动通信有限公司副总经理曾元清说道，“我们与DigitalOptics就mems|cam模块结成了战略关系，我们已意识到在手机上采用mems|cam模块的潜在优势。由于与 DigitalOptics的良好关系，我们对mems|cam解决方案很有兴趣。我们已经把DOC的视频与静态图像软件产品套件安装到了我们的Ulike 2智能手机上，其中包括非常流行的美肤工具。”

西可通信(CK Telecom)首席执行官何宁宁表示，“我们与DOC就mems|cam一体化展示机紧密合作，西可通信与DOC有长期合作关系，我们很重视mems|cam模块和DOC嵌入式成像处理应用套件与众不同的特色”。

富士通半导体有限公司副总裁Tom Miyake表示，“我们很高兴与DigitalOptics合作，在mems|cam一体化模块中集成了富士通半导体的Milbeaut图像信号处理器，富士通半导体的Milbeaut系列是世界领先的图像信号处理器，能够生成质量优异的图像，同时还具有大量的先进功能，而DOC独特的知识产权(IP)核心，可使其中部分功能更为高效。”

产品特点

mems|cam模块最初瞄准的是在中国的智能手机OEM，满足了智能手机行业对更时尚的手机造型的渴望。摄像头模块是智能手机厚度的主要限制因素。DOC的第一个mems|cam模块（800万像素，1/3.2吋摄像头），采用引线接合（COB）工艺和倒装芯片封装。由于此模块的超低z轴高度仅为5.1mm，这帮助设计者实现时尚外观的追求。

mems|cam对焦速度的显著加快，同时功耗仅为传统音圈马达（VCM）自动对焦技术的1%。组件充分利用了大型晶圆代工厂半导体加工的优势，精度已达微米级，从而实现了更高的对焦准确性。

Digital Optics已经开发出了尺寸纤薄，使用mems|cam一体化(All-in-One)模块的展示机。此一体化模块经过充分优化，集成了OmniVision 8835图像传感器和富士通半导体Milbeaut图像信号处理器。

供货与报价

DOC目前正在评估智能手机客户对mems|cam样品的初步需求。10,000个DOC8324的标价为每模块25.00美元。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.doc.com。