【产通社，2月18日讯】苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（SmartChip Integration）官网消息，其Wi-Fi系列芯片已获得CSIP“最具潜质奖” 。

由工信部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)承办的2012年度“中国芯”评选结果去年在广州揭晓，苏州中科半导体公司在参选的50多款“中国芯”产品中脱颖而出，获得“最具潜质奖”。

资料显示，苏州中科半导体自主研发的Wi-Fi系列芯片已获得了包括国际Wi-Fi联盟的认证，并成功进行了产业化，目前已在平板电脑、高清机顶盒、智能云电视、安防监控、Wi-Fi游戏机、智能家居、物联网等领域获得了客户的认可和应用。

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