【产通社，1月23日讯】联华电子（UMC）消息，因应客户需求，其与ASIC设计服务领导厂商——智原科技合作，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时间。

此款3亿逻辑闸SoC是采用联华电子40纳米工艺。SRAM容量高达100MB，可为高阶通讯产品提供优异的网络频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。相较于USB 3.0控制器芯片一般约为1,200万逻辑闸，此高阶通讯方案，不但在逻辑闸数量上显示其高复杂与高难度，且由于其中整合了超过100种以上不同功能的IP设计，其挑战性更不是一般设计服务同业可以克服的。

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