【产通社，12月19日讯】联华电子（UMC）邮件消息，其客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片（SDDI）工艺，顺利tape-out晶圆专工业界第一个产品。在SDDI晶圆专工领域，联华电子不管是出货量或是技术，皆位居业界佼佼者地位，现推出可赋予尖端智能型手机Full-HD画质的55纳米工艺，亦为领先业界提供客户采用的第一家晶圆专工公司。

应用特点

此55纳米SDDI工艺特色在于尺寸极小，仅有0.4平方微米的SRAM储存单元，同时在耗电、效能、芯片尺寸之间也提供了完美的平衡，适合使用于讲究低耗电与体积轻巧的高端Full-HD画质智能型手机。

55纳米SDDI客户产品将会采用先进的12英寸晶圆技术进行生产，快速的制造周期可满足客户欲抢占市场先机的需求与期待。

因应现今主流智能型手机的需要，联华电子至今业已出货逾3亿颗SDDI芯片，而此55纳米SDDI工艺则再一次展现联华电子在SDDI晶圆专工领域的领导者地位。

供货与报价

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。