【产通社，12月15日讯】TDK株式会社官网消息，其已经为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦，开发出封装面积比以往减少50%的0603尺寸（EIA 0201）SRCT电容器（CJA系列）。

产品特点

新产品在世界上率先实现了TDK独创的底面端子结构，在传统积层陶瓷电容器周围涂布了防焊层。由此，可实现高密度封装，即便在元件搭载间隔小于50μm的狭小空间内也不易发生焊料接触引发短路不良的情况。其结果使得单位面积的元件搭载数量翻番，封装面积减少50%。

供货与报价

新产品从2013年4月起开始量产。TDK计划把此次开发的涂层技术扩展到0402尺寸上，力求通过高密度封装来实现节省空间的目的。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdk.co.jp。