【产通社，12月8日讯】德州仪器 (TI) 官网消息，其MSP430F521x/F522x微控制器系列，能为协处理器设计降低系统总功耗。这些全新微控制器支持主电源轨(1.8-3.6V)和I/O电源轨 (1.8V +/-10%)，无需电平转换器即可提供系统级优势（如缩减系统成本、增加灵活性）。

产品特点

由于能靠这种新双电压轨供电，因此F521x/F522x微控制器可作为TI OMAP处理器与Sitara平台等较高功率性能器件的超低功耗协处理器运行。例如，传感器集线器、键盘控制、电池/电源管理、电容式触摸、触觉和接近探测等功能可用新型MSP430微控制器来分担，比在应用处理器内执行的功耗要低。F521x/F522x微控制器具有3.5微秒的快速唤醒时间，待机模式下功耗仅为1.4μA，可将电池使用时间从数小时延长至数天。

TI还提供基于F521x/F522x的9轴传感器融合解决方案，可配套市面上流行的多种传感器，从而为开发人员提供更大的灵活性，并将该器件的适用范围扩展到电池供电型移动计算、健康和健身应用。此外，F521/F22x器件也支持基于I2C协议的最新Windows 8操作系统人机接口设备(HID)。在平板电脑的传感器集线器与键盘控制、超级本（超薄笔记本）和其它基于Windows 8的产品等应用中，HID采用I2C协议比采用USB协议更能显著省电优势。

MSP430F521x/F522x微控制器兼容于MSP430Ware软件，因此开发人员可访问代码示例，从而简化开发工作，加快产品上市进程。此外，F521x/F522x微控制器还与所有的MSP430器件代码兼容，以提高在TI MSP产品组合的可扩展性。9轴传感器融合算法及键盘控制器（具有基于USB协议的HID）的应用手册可在线提供。

新产品封装尺寸多种多样，适用范围极广，有48引脚和64引脚QFN封装、80引脚BGA封装选项（内存高达128k），还有3.5×3.5mm YFF封装（将于2013年第一季度供货）选项等，因占用空间小而在便携式计算应用中倍受青睐。

供货与报价

可立即提供MSP430F521x/F522x微控制器的样片。此外，TI网上商店目前还提供MSP-FET430U64C目标插座与UIF仿真器。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ti.com.cn。