【产通社，11月22日讯】芯科实验室有限公司（Silicon Laboratories；NASDAQ: SLAB）官网消息，其新型Si7005数字相对湿度（RH）和温度“单芯片传感器”解决方案透过在标准CMOS基础上融合混合讯号IC制造技术，并采用经过验证的聚合物绝缘膜测量湿度的技术，提升了现今RF传感器水平。Si7005传感器是监视或控制湿度及温度应用的理想选择，包括汽车空调控制和除雾、住宅空调（HVAC）、制冷、气象观测站、食品加工、印刷、资产跟踪以及医疗设备，包括：喷雾器、制氧机、呼吸治疗装置等。

Silicon Labs副总裁暨存取、电源和传感器产品线总经理Mark Thompson表示：“Si7005湿度传感器采用标准的生产流程，具备易用、可靠、小尺寸、低功耗和兼容性等无与伦比的特性组合。由多元化半导体厂商所供应的Si7005是唯一的单芯片数字湿度/温度传感器。Silicon Labs提供广泛的混合讯号IC产品组合，从低功耗微控制器到无线收发器，为物联网市场的无线传感器节点和其他应用提供全面的解决方案。”

产品特点

传统的RH感测方法通常是使用离散式电阻和电容式传感器、混合型和多芯片模块（MCM）。以上传统方法通常面临的问题包括：较高的物料成本和组件数量、大封装尺寸、制造难题和需要大量的人工校准。相较之下，单芯片Si7005湿度传感器比传统的离散/模块解决方案尺寸更小、更可靠、更容易设计和使用。
 
Si7005湿度传感器是“即插即用”、由工厂校准的RH和温度感测解决方案。该组件具备数字输出和工厂校准，可免除开发人员必须进行的校准工作，同时Si7005传感器可以简易替换其他产品。进行传感器单元替换时，无需软体/韧体更新或重新校准。客户不用在生产在线花费时间和人力来调整每个单元，因此可减轻生产、再加工和现场维修工作。Si7005传感器的小型QFN封装支持卷带包装、自动贴装的PCB制造和传统的焊接工序，进一步帮助OEM制造商降低制造成本。
 
Si7005传感器采用最先进的感测技术，以单芯片实现精确的湿度和温度检测。该组件采用晶粒上精密的band-gap参考电路进行温度感测，透过晶粒表面的工业标准之low-k介质层电容变化进行湿度测量。温度和湿度在靠近的相同单芯片组件上精确测量，可提供出色的测量精度。Si7005组件也是同类产品中功耗最低的相对湿度传感器，在每分钟一次的测量速率下平均仅消耗2µA电流，非常适合电池供电的应用。
 
Si7005湿度传感器解决方案的整个材料清单（BOM）仅需要两个旁路电容，而采用离散式组件实现同等功能的解决方案通常需要几十个组件。Si7005组件在单芯片CMOS IC中整合感测组件、模拟数字转换器（ADC）、讯号处理、用于储存校准数据的非挥发性内存和I2C接口。高整合度的单芯片设计使传感器坚固可靠，减少成本和开发时间，并简化电路板设计。
 
Silicon Labs同时开发一种创新解决方案，可以克服传统传感器所面临的容易污损难题。Si7005组件提供可选的、工厂安装的薄型保护盖/过滤器，保护传感器在安装前、安装中和安装后以及整个终端产品寿命周期中，避免由液体和粉尘所带来的侵害。这种创新的过滤器在保证测量灵敏度的前提下，免除其他传感器方案所需的材料和人工成本。
 

供货与报价

Silicon Labs Si7005湿度和温度传感器现已量产，支持4×4mm QFN封装。Si7005USB-DONGLE是基于USB的评估板，可简化对Si7005传感器的评估过程。Si7005-EVB子卡包括可弯曲电缆（flex-cable），开发人员可在温度或湿度箱中评估Si7005。

Si7005EVB-UDP-F960开发工具包把超低功耗C8051F960 MCU开发工具包和UDP子卡结合成可携式评估平台（无需PC），且包括数据记录器评估代码。软件驱动可支持Linux和Android平台。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.silabs.com/humidity-sensor。