【产通社，11月3日讯】Atrenta Inc.消息，其和TSMC计划推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass RTL设计平台为基础，是TSMC软IP9000质量评估项目（用于评估软IP或综合IP的鲁棒性和完整性）的基本要素。IP Kit 2.0已经通过了以下TSMC软IP联盟合作伙伴的广泛Beta测试：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和图芯技术有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0将得到TSMC-Online的全面支持，并将于2012年11月20日面向所有TSMC的软IP联盟合作伙伴推出。

Atrenta公司营销副总裁Mike Gianfagna表示：“目前市场上有20多亿芯片使用Sonics IP，我们深知为客户提供能满足SpyGlass IP Kit 2.0严苛标准要求的最高质量IP的重要性。如今的SoC设计者们必须评估大量的IP，通过Sonics System IP，包括我们先进的片上网络，我们可以帮助管理这一复杂的工作。能被Atrenta和TSMC选中成为一家Beta测试合作伙伴我们感到特别兴奋，我们期待着共同提升软IP的质量，进一步加强我们之间的关系。软IP复用的可预测性仍是SoC设计界面临的一项挑战。得益于TSMC在推动软IP可交付质量方面所做出的努力，我们正在提升软IP复用方面取得切实的进展。”

TSMC设计基础架构营销部高级总监Suk Lee表示：“软IP9000项目已经对向TSMC客户交付的软IP质量产生了积极的影响。增加物理实施信息和正式的Lint分析将进一步提升该项目的有效性。Beta测试项目进展得非常顺利。IP Kit 2.0安装方便，而且在Beta测试期间我们选定的软IP联盟合作伙伴出现的问题也非常少。”

产品特点

TSMC的软IP质量评估项目最初于2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一项联合项目，旨在部署一系列SpyGlass检查，从而得出有关软IP鲁棒性和完整性的详细报告。目前，已经有超过15家软IP提供商合格通过了该项目。

IP Kit 2.0是一套增强版检查，加入了物理实施数据（例如：面积、时间和拥塞）和高级正式Lint检查（例如：X赋值、无用代码检测）。

IP Kit 2.0同时还可以更轻松地集成到最终用户的设计流内，而且拥有更强的IP封装选项。

供货与报价

IP Kit 2.0可通过Atrenta获取。软IP资格认证项目的报名工作由TSMC负责管理。请联系Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)获取有关该项目的更多信息。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.atrenta.com。