【产通社，10月25日讯】Diodes公司(Diodes Incorporated)消息，其推出了首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。此外，该封装还具备高效散热设计，可达到250mW的功率耗散，亦可改善电气性能，并能通过减少引线电感来提升效率。

产品特点

这批首次推出的6.0V基纳二极管及开关二极管以0.6×0.3×0.3毫米的规格供应，比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的印刷电路板空间，并降低40%的离板高度。

Diodes已率先推出包含七款采用微型封装的低漏电基纳二极管系列，它们适用于电压参考、电压调整、过压保护及受电压限制的应用。GDZ基纳二极管可提供由5.1V至8.2V的额定电压(Nominal Voltage)，而仅有±5%的电压误差。
       
与此同时，Diodes还推出了两款额定电压为85V的低电容(CT≤3pF)微型封装开关二极管。1SS361LP3具有快速开关(tRR≤4ns)的性能特点，而BSA116LP3的低漏电电流(IR≤10nA)则有助延长电池寿命。

供货与报价

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.diodes.com。