系统互连技术的领先供应商——Tundra半导体公司(TSX:TUN)10月20日宣布推出Tundra Tsi578串列RapidIO开发平台(SRDP)。该设计辅助工具采用Tsi578串列RapidIO交换器，能够为客户提供高度灵活性，降低设计风险及缩短上市时间。Tsi578 SRDP适用于各种无线、视频、通信及军事产品，让设计人员可以使用Tsi578串列RapidIO交换器快速对互操作能力进行原型设计和测试。  
    Mango DSP技术销售总监Joel Rotem说：“Tundra Tsi578串列RapidIO开发平台是Mango DSP产品在视频处理与通信领域取得成功的关键。借助SRDP，我们能够及早开始进行软体原型设计，从而极大地缩短了上市时间。SRDP具有极高的灵活性，我们可以对系统架构进行分区，并利用Tundra串列RapidIO交换器优化DSP、微处理器、FPGA及ASIC之间的资料流程。”
    作为率先将并行与串列RapidIO交换器推向市场的半导体供应商，Tundra将一如既往地在RapidIO标准开发方面发挥主导作用。Tundra目前正在进行三代RapidIO交换器生产或采样，并可提供开发平台，确实无愧于“市场领导者”的称号。Tundra致力于为市场提供高性能RapidIO产品及设计辅助工具，以满足日新月异的市场需求。若客户设计基于RapidIO的系统，且机箱背板需要在板间整合或连接大量处理器、DSP以及FPGA，Tundra不断推出的串列RapidIO产品系列必能满足他们的需求。
    Tundra首席技术官Rick O'Connor说：“Tsi578串列RapidIO开发平台承载着我们引领系统互连行业的承诺，能为客户提供竞争优势。客户能够利用这种灵活的设计工具更快速地将产品推向市场。SRDP采用模组设计，能让系统OEM厂商自行定制硬体平台，类比终端硬体配置，而其他同类解决方案无法实现这一点。”
    2005年7月推出的Tundra Tsi568A SRDP以及Tsi578 SRDP均采用了多种符合行业标准的机械接头，包括：高级夹层接头(AMC)、超小型A式(SMA)接头、硬体互操作平台接头(HIP)，和4x I/O（输入/输出）差动电缆接头。这种深入而广泛的互操作性赋予了平台高度的灵活性，从而使客户能够从事一系列开发和诊断工作，包括高级流量管理、快速原型设计和互操作能力测试。
    Tundra Tsi578开发平台现通过Silicon Turnkey Express出售。该SRDP的批量价格为3500美元。如欲订购，请致电(440)461-4700，联系Silicon Turnkey Express，或发电子邮件至：info@silicontkx.com。