【产通社，9月17日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，其于14日举办了成立以来的第十二届技术研讨会，展示了中芯国际最先进的制造技术，IP设计以及应用平台、以及全面的制造服务等。共计吸引了超过350位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴等。

本届研讨会的主题是“创新合作、质量服务”。中芯国际首席执行官邱慈云博士在开幕演讲中与大家分享了中芯国际对中国半导体市场强烈的信心，并提出中芯国际的差异化解决方案能够帮助客户更快打入新兴和特殊市场。

邱博士还重申中芯国际的承诺，将持续推进先进技术研发，为成熟技术带来创新及附加价值，为客户提供高质量、迅速的优质服务。

中芯国际技术研发资深副总裁李序武博士分析了半导体行业目前所面临的挑战，并明确指出中芯国际应用差异化工艺生产的创新思路及发展目标。他指出中芯国际将积极拉近其先进技术与其它顶级代工厂间的差距，同时继续提供增值的解决方案以迎合市场发展趋势。总部工程及服务、中区运营资深副总裁刘吉祥博士则分享了中芯国际在优化产品结构、缩短周期时间，以及提高产量上的成功案例。企业质量及可靠性中心副总经理简维廷博士则详细解释了中芯国际强大的产品质量保障系统，并强调代工和客户之间及时的信息共享是量产至关重要的一个环节。

此外，超过40家中芯国际合作伙伴在技术研讨会上设立展台，展示了智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品，以及封装测试、设计支持等服务。

除此次上海研讨会外，中芯国际在中国另有两场研讨会，将分别于9月20日在北京和10月11日在深圳举行。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com，或者电邮symposium@smics.com。