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博通StrataXGS Trident II交换芯片系列面向云数据中心网络
2012/9/8 9:27:54     

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【产通社,9月8日讯】博通公司(Broadcom;Nasdaq:BRCM)消息,其全新StrataXGS Trident II系列以太网交换解决方案产品线,为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化。公用和私有云、Web 2.0以及其他大带宽数据中心应用无不要求数据中心扩大规模、提高效率。StrataXGS Trident II系列凭借业界最高的带宽和最大的端口密度,提供全面的网络交换功能,可用来构建经济实惠的、高性能数据中心,使其服务于前所未有的大规模服务器和存储终端设备、应用以及用户。


产品特点


新的10/40 GbE系列基于StrataXGS架构,提供超过100个10GbE端口、能使网络虚拟化规模提升4倍、使转发和分类表规模增加2倍,是全球第一个密度最高、功能最丰富的10/40 GbE交换芯片系列,在私有和多用户公用云的计算基础设施互连方面,可帮助客户实现巨大的投资回报。

StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技术,可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加,推动了快速、扁平和大容量的网络发展。动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络(SDN)的发展。

全新的SmartSwitch技术包括:
(1)智能NV(Smart-NV):使网络虚拟化规模扩大高达4倍,能以线速在虚拟和物理工作量上实现SDN虚拟化。可利用NVGRE、VXLAN等先进的L2oL3(Layer 2 over Layer 3)网络虚拟化技术实现云级网络基础设施的虚拟化。
(2)智能缓冲器(Smart-Buffer):利用基于流量负载的创新性智能和动态分配方案,将分组数据缓冲器利用率和突发吸收性能提高多达5倍。
(3)智能表(Smart-Table):利用基于网络拓扑的分析,提供最大的第二层和第三层转发规模,实现最大的部署灵活性。
(4)智能哈希(Smart-Hash):在业务量繁重以及业务量分布多种多样的粗树形网络中,消除了极化和负载失衡问题。提供SDN所需的前所未有的网络流量可视性和诊断。

StrataXGS Trident II系列的其他特点包括:
 . 实现前所未有的10/40GbE单芯片交换配置。
 . 超过100个10GbE端口能灵活地支持多达32个40GbE端口。
 . 首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3传输及网关交换技术的集成式交换芯片。
 . 单芯片能支持业内最大规模的等价多路径(ECMP)。
 . 支持更大规模的FCoE网络,从而实现真正的LAN/SAN融合,转发条目增加多达4倍。
 . 高端口密度,端口直接连接到SFP+/QSFP模块和KR背板。
 . 集成了IEEE 1588单步定时解决方案:
 . BOM成本降低40%,相位准确度提高30%。


供货与报价


StrataXGS Trident II系列由多款可选器件组成,并已开始提供样品。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.broadcom.com。(王晓婕,北京摩奇创意营销咨询顾问有限公司)

    (完)
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