【产通社，8月31日讯】欧司朗德国股份有限公司（OSRAM AG）官网消息，其于8月8日在江苏省政府高层代表的共同见证下，举行了中国无锡新工厂奠基仪式。此举将进一步扩大欧司朗在中国这个世界最大单一照明市场的业务活动。这间后端工厂预计将于2013年建成投产，主营业务为LED芯片外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间（前端）工厂则继续生产LED芯片。

欧司朗首席执行官暨董事会主席戴恩（Wolfgang Dehen）表示：“中国已成为全球最大的照明市场，市场潜力巨大。新的封装厂将帮助欧司朗更好的融入中国市场且保持稳定增长，并进一步提升欧司朗的全球市场地位。”

欧司朗预计，在未来五年投入数亿欧元，同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。全面投产后，新封装厂员工数量将达到1,600名。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.osram.com。