【产通社，7月10日讯】联华电子（United Microelectronics; NYSE:UMC; TWSE:2303）消息，其与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor Corporation)建立长期技术伙伴关系。双方将在联华电子先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其他的产品在线。

“从通讯基础网络到消费性行动产品，在这些对于价格与耗电反应非常敏锐的市场，莱迪思已深切体认到，掌握可微缩的非挥发性技术将会是致胜的关键。”莱迪思半导体总裁兼执行长Darin G. Billerbeck表示，“我们于2011年12月收购SilliconBlue公司之后取得了该项技术，而此次所宣布与联华电子的伙伴关系，则让我们拥有了承诺采用该技术，快速导入创新产品的晶圆专工伙伴。莱迪思现已积极与联华电子合作中，同时将于2012年底推出由联华电子制造的40纳米非挥发性产品；我们也计划在未来推出28纳米世代的莱迪思重要产品线。”

联华电子执行长孙世伟博士表示，“联华电子很高兴与莱迪思半导体拓展合作关系，协助莱迪思在未来将其40纳米与28纳米产品推出上市。联华电子的28纳米HLP制程的特色在于既可达成效能目标，同时也能兼顾低耗电与成本效益，此特性将帮助莱迪思在低耗电FPGA市场赢得优势。除此之外，我们持续进行中的产能扩充，以及不久前12吋厂Fab 12A第五第六期厂房的动土兴置，都将能充分满足莱迪思在尖端制造上的长期需求。我们企盼这份伙伴关系同时为双方带来丰硕的成果。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（金百佳 / Judy Jin）