加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月3日 星期六   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(产品通报)
Maxim第三代TINI电源SoC芯片组面向高能效智能手机
2012/6/25 9:29:58     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,6月24日讯】Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ: MXIM)官网消息,其推出了用于Galaxy S III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组,有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。

Maxim Integrated Products移动事业部高级副总裁Chae Lee表示,“消费者迫切需要尺寸最小、能效最高的电源方案,从而使终端用户可以获得以现有电池支持最新多媒体功能全天候服务的绝佳体验。我们最新的电源SoC方案尺寸比上一代产品减小30%,转换效率提升20%”。


产品特点


Maxim最新的电源SoC芯片组满足电源管理、充电和USB多路复用等全部要求,在为Samsung应用处理器和基带处理器供电时能够实现尺寸与灵活性的最佳平衡。芯片组可充分利用电池容量、提高USB互联能力。芯片组能够管理多达60个通道的供电,转换效率比上一代产品提高20%。

Maxim独特的绿色模式稳压器架构和调理技术,结合公司专有的低功耗、亚微米级工艺,可有效延长手机的待机时间和电池工作时间。

芯片组还具备最快的电池充电功能,并且发热极低。高集成度和先进的设计大大降低了尺寸、厚度和外部元件数量,使智能手机更加轻薄。

Maxim第一颗电源SoC为Exynos 4412应用处理器高效供电,第二颗电源SoC用于LTE (4G)基带处理器供电,实现更快、更可靠的数据和语音通信。

第三颗电源SoC提供多个集成功能,包括电池充电器、触控电机驱动器、可最大程度延长电池使用时间的高精度ModelGauge技术、采用单个USB连接器实现充电或配件连接。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://china.maxim-ic.com

    (完)
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:晨星半导体与土豆网携手合作移动影音娱乐分享平台
下篇文章:台积电(TSMC)与ADI携手开发全新模拟制程技术平台
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号