【产通社，6月6日讯】联华电子（UMC）消息，其已经与新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research, A*Star）旗下之微电子研究院（Institute of Microelectronics, IME）达成协议，合作进行应用于背面照度式CMOS影像传感器之TSV技术开发。凡是智慧手机、数字相机与个人平板计算机等行动电子产品，所采用之数百万像素影像传感器，都将可通过此项技术大幅提升产品效能，降低成本并且减少体积。

微电子研究院院长况顶立教授表示，“IME欣见与联华电子紧密的伙伴关系得以延续。我们将坚持在创新与尖端技术开发上的一贯承诺，协助联华电子迅速掌握市场契机。此次与身为晶圆专工领导者的联华电子共同合作，彰显了IME打造新加坡成为高附加价值研发中心的策略。”

联华电子颜博文资深副总表示，”联华电子十分高兴拓展与IME在背面照度式技术上应用TSV技术的合作关系。IME在TSV整合上的专精实力，可与我们在标准28纳米CMOS制程via-middle与via-last TSV技术之研发成果相辅相成，并将大力协助我们扩充CMOS影像传感器的市场，同时巩固技术领导者地位。此次合作也展现了联华电子扩展于新加坡活动触角的信心。”

此项合作项目将利用IME在12吋TSV生产线之晶圆薄化、接合、重布与凸块的尖端实力，开发与CMOS影像传感器组件相结合的TSV制程。市场上对于持续缩小像素，同时又能兼顾效能的需求日益攀升，因而带动了CMOS影像感测技术的兴起，而背面照度式技术则普遍被视为可让微缩至微米级大小的像素，仍保有优异效能的技术解决方案。此次项目目标在于提高像素更微缩的影像传感器之灵敏度，以便支持更高效能的应用产品，包括新世代高分辨率的数字单眼像机与数字录像机。

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