【产通社，5月29日讯】芯科实验室有限公司（Silicon Laboratories；NASDAQ: SLAB）官网消息，其单片机（MCU）晶粒（Die）销售计划为客户小尺寸封装设计提供了额外选择，并缩短产品上市时间。Silicon Labs全新晶粒销售计划最小订购数量仅需单个晶圆（Wafer），不像传统上这类销售需要大数量订购。该销售计划适用于Silicon Labs基于8051内核的8位混合信号MCU以及全新基于ARM Cortex-M3内核的32位Precision32系列产品。

Silicon Labs晶粒销售计划采用特有的混合信号测试方法，可使所销售晶圆上的晶粒得到全面测试，所有晶圆测试与待封装MCU产品具有相同的测试等级。此外，客户可以要求对未封装的晶粒进行工厂编程，以进一步缩短产品上市时间。

Silicon Labs副总裁和单片机产品线总经理Mike Salas表示：“许多客户青睐购买晶粒形式的MCU，可以为其优化小尺寸、空间受限的设计带来更大灵活性，并且可在模块化应用中实现自定义封装。由此，通过为客户提供单个晶圆即可订购的服务，客户能更加方便的采购经过全面测试的MCU晶粒。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.silabs.com/mcu-die-sales。