泰科电子旗下的瑞侃电路保护部9月15日宣布推出了PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计针对过电流和过电压保护要求，特别是圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备，帮助保护敏感型电子设备，避免出现感应电压尖峰、电压瞬变状态、用错电源和极性接反所导致的损坏现象。

    崭新的PolyZen器件提供了联合保护功能，一方面具有诸如齐纳二极管的保护能力，另一方面能够耐受高功率故障。PolyZen微型集成保护模块内置了一个稳压齐纳二极管和一个非线性聚合物PTC（正温度系数）电阻层：稳压齐纳二极管具有精确电压箝制效果，非线性电阻层可以通过从低电阻状态向高电阻状态的转变，针对二极管受热或过电流事件作出反应。

    PolyZen符合RoHS标准的产品在4毫米的封装尺寸内提供了100瓦特需求的强大的功率处理能力，帮助为便携式电子设备提供直流电源端口保护，并为采用圆桶式插口作为电源输入的系统提供了保护，还包含了过电压保护功能和瞬变抑制能力。

    PolyZen有助提供高达数瓦功率的故障事件可复位保护功能，且仅需0.7瓦的功率耗散。在持续性高功率状态下，本器件的PPTC部件将“动作”，从而限制电流并且促使电压下降。这项功能帮助同时保护齐纳二极管和后接的电子设备，有效地增强了二极管的功率处理能力。这项创新性的解决方案所带来的优点包括：
·有助防止来自电源总线相关事故的反修和客户投诉
·有助于让下游电子设备免受过电压和负偏压状态的影响
·单组件布局和低散热要求有助降低设计成本

    瑞侃电路保护部的新平台和技术市场经理Adrian Mikolajczak先生表示：“这款PolyZen器件产品具有可复位反应功能，并能耐受高浪涌电流，适用于便携电子设备和其他低功耗直流设备。除了性能范围扩大和可存活性增强外，其集成器件结构也减少了对散热的要求，简化了电路设计。”

    PolyZen器件产品兼容业界标准安装工艺，并且可以按带状和卷状包装供货，满足大批量制造工艺的要求。目前备有样品待索，大量订单的交货期为收到订单后8-10周。如需技术协助方面的详细信息，敬请垂询（800）227-7040，或访问http://www.circuitprotection.com。