【产通社，3月14日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.）官网消息，其以SpiFlash串行式闪存技术，进军迅速扩展的车用电子市场。全球的车用电子设备制造商，目前都正在开发及供应汽车制造商各式各样的组件。这类组件具有各种不同的容量、温度等级、高质量及经久耐用等需求，而华邦最新的车用串行式闪存产品可以满足上述所有需求。利用串行式闪存的车用系统包括：音响、车载资通讯系统、导航/GPS、媒体中心、数字显示器、摄影机、数据记录器以及安全监控装置。

华邦电子闪存营销部门副总裁Robin Jigour表示：“整体来说，市场正迅速转向串行式闪存。华邦电子在串行式闪存市场居于领先地位，具备无与伦比的制造能力，定位十分理想，不仅掌握串行式快闪内存装置的成长需求，也掌握汽车市场转换使用串行式闪存的重大趋势。”

Strategic Analytics全球汽车实务副总裁Chris Webber表示：“全球车用半导体市场以10% CAGR的速度成长，原因包括配备电子设备的车辆增加、系统控制功能日渐精密，以及新兴市场生产。就许多内建的车用电子应用而言，由于处理器效能更为优异，以及程序代码与数据的扩展，造成对闪存的需求增加，这为华邦等内存厂商创造全新机会，运用本身的闪存专业技术及制造能力，进军这个快速成长的市场。”

产品特点

华邦电子利用一系列工业及车用级的SpiFlash装置，满足市场对串行式闪存快速成长的需求，其90nm车用第2级(-40°C~105°C)以及车用第3级(-40°C~+85°C) SpiFlash内存符合AEC-Q100标准，目前供应的容量最高可达128Mb，也供应工业级Plus (-40°C~+105°C) 产品，适用于标准较为宽松的汽车应用。

华邦电子的车用及工业级SpiFlash内存，源自于公司最初在业界首创的多重I/O串行式快闪产品。Quad-SPI架构效能可达一般SPI串行式闪存的8倍以上，并提供小型的抹除扇区增加弹性。华邦努力扮演业界先锋，大幅提升多重I/O串行式闪存的普及性，大部分串行式闪存供货商均遵循华邦的原始指令集和运作方式。90nm SpiFlash系列已成为业界最普遍的闪存，而华邦正在开发下一代的58nm快闪技术。华邦到目前为止已向全球电子制造商供应超过30亿个串行式闪存装置，提供客户Quad SpiFlash架构的低针脚数、高效能及竞争优势。

供货与报价

58nm系列的SpiFlash（最高容量256Mb）以及华邦90nm的并列式NOR闪存（最高容量亦为256Mb）将于2012年稍晚上市。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com。