半导体设计软件的全球领先厂商——Synopsys公司（Nasdaq：SNPS）与中国最大的代工企业——中芯国际（SMIC—NYSE：SMI；SEHK：0981.HK）日前共同宣布，两家公司联合开发和部署了参考设计流程（Reference Design Flow）3.0产品。SMIC和Synopsys专业服务部通力合作，开发了全套RTL-to-GDSII流程 。该流程的开发基础是Synopsys Galaxy设计平台和Discovery验证平台以及SMIC先进的90纳米制程。经过实践验证的流程具备多种自动化低功耗和可制造性设计（DFM）能力，能够缩短产品上市周期，降低复杂的系统级芯片（SoC）设计的风险，并确保设计获得预期的成功。
    SMIC的低功耗制程和参考设计流程在验证时采用了SMIC的多电压标准单元库、低功耗设计套件、内存编辑器和I/O。这个流程的特点包含适用于RTL综合和测试、物理实现和签核的Synopsys的Galaxy设计平台解决方案。同时，此流程的先进收敛特点还包括时序和功率同时优化和签核，信号完整性（SI）的预防、分析和修复。
    SMIC设计服务副总裁Paul Ouyang表示：“SMIC先进的90纳米制程需要一个能够解决关键时序、功率和DFM问题的流程，以降低风险并缩短批量生产周期。我们与Synopsys大力合作，在我们以前两个版本的标准设计流程的基础上，为双方共同的客户提供了一条芯片成功投产的捷径。随着我们向更先进的工艺制程迈进，我们期望与Synopsys的关系会不断加深。”
    标准设计流程3.0版源自Synopsys的Pilot设计环境中的设计流程，设计人员还可对其进行扩展和增强，以满足设计过程中的具体要求。流程先进的层次型布图规划能力支持硬件宏和软件宏。先进的低功耗设计能力体现在电平转换器和隔离单元插入、电压区创建、电平转换和隔离单元放置的优化，多电压级功率网络创建、考虑到多电压状况的CTS和物理验证，这些能力可以将泄漏功率耗散降低30%。这些设计能力全部用SMIC的低功耗设计套件进行了验证，套件中包括电平转换器、隔离单元和时钟信号选通单元。DFM的特点包括了通孔优化，以及标准填充单元和电容滤波特性标准单元的插入。流程的测试功能也缩减了测试所需的数据量和时间。
    Synopsys的战略市场开发部副总裁Rich Goldman说道：“这个流程是我们与SMIC密切合作的成果，旨在解决迅猛增长的中国市场所面临的先进深亚微米级制程方面的各种问题。我们将继续与SMIC紧密合作，共同创建得到全面验证的流程，满足我们最终客户迫切的设计需求，帮助客户实现预期的先进系统级芯片的成功投产。”
    Reference Design Flow 3.0目前已经投入使用。如需详细信息，敬请联系SMIC客户经理或发电子邮件至： Design_Services@smics.com。