【产通社，3月9日讯】德州仪器 (TI) 官网消息，其WiLink 8.0产品系列标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列45纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代Wi-Fi、GNSS、NFC、蓝牙(Bluetooth)以及FM收发等移动应用铺平了道路。WiLink 8.0架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在PCB上的紧凑型WSP封装，而且还整合了所有所需的RF前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该5种无线电WiLink 8.0芯片可将成本锐降60%，尺寸缩小45%，功耗降低30%。
Gartner研究总监Mark Hung表示：“移动连接器件的每年出货量到2015年有望超过30亿片。制造商要求半导体解决方案不仅能实现最佳用户体验，而且还要能够扩展满足各类截然不同的产品平台需求。一种尺寸不能满足所有需求：不同应用具有不同的尺寸、功耗与性能要求。功能集成、功耗降低以及可扩展性方面的创新将加速产品的上市进程，帮助制造商构建未来移动连接。”
TI副总裁兼无线连接解决方案业务部总经理Haviv IIan指出：“把WiLink8.0等高集成五合一无线电芯片推向市场，需要使用共存低功耗机制等进行复杂无线技术的精心开发。这是TI过去十年来掌握的一项专业技术。综合WiLink 8.0系列可充分反映我们在创新领域的领先地位，其将为所有移动设备的新一代连接体验铺平道路。”
英飞凌（Infineon Technologies）副总裁兼芯片卡平台安全及安全业务部总经理Juergen Spaenkuch表示：“TI最新WiLink单芯片解决方案将掀起便携式平台设计的新一轮创新热潮。最新WiLink系列能够与Infineon采用高性能开放式DCLB接口的嵌入式安全元件解决方案完美配合，其可在eSE与NFC调制解调器之间实现优化连接。eSE已通过EMVCo及Common Criteria EAS 5+（高）认证，所提供的安全级别足以实现NFC的各种应用，包括移动支付、接入控制、票务以及电子密钥。”
恩智浦半导体（NXP）移动交易业务部副总裁Jeff Miles表示：“NXP非常高兴就市场首款五合一整合连接解决方案与TI合作。将NXP芯片与无线连接解决方案相结合，NXP将继续引领移动交易市场的演进与发展。NXP将持续创新，提供业界最佳的安全元件与独立NFC控制器。随着移动交易市场发展的提速，让有强大实力的创新者提供互补型解决方案对满足各个细分市场需求、进一步促进市场发展具有重要意义。”
产品特点
WiLink 8.0系列包括具有5种无线电的高集成WL189x解决方案，专门针对智能手机、平板电脑、电子书、超薄计算设备以及其它功能丰富的移动产品。WL187x、WL185x以及WL183x可为更高及中端移动设备提供更多选项，而WL180x解决方案则适用于更低成本的移动市场。该产品系列包括针对2.4GHz及5GHz的集成型RF前端。
移动应用的业界最佳Wi-Fi：WiLink 8解决方案适用于所有Wi-Fi吞吐量范围，无论使用的是2x2 MIMO还是SISO 40MHz。该芯片在2.4GHz和5GHz频段上支持超过100Mbps的Wi-Fi TCP吞吐量范围，不但可实现速度最快的移动流媒体和高清移动视频功能，包括Wi-Fi Direct与无线显示，而且还支持低延时、低功耗以及开源软件。与其它MIMO解决方案相比，具有集成型Wi-Fi MIMO的WiLink 8.0尺寸缩小25%，功耗锐降50%。
行业首款集成型NFC控制器解决方案：作为首款嵌入完整NFC控制器解决方案的整合型芯片产品系列，WiLink 8.0器件可在任何移动产品上更加便捷地实现NFC集成。与非整合型解决方案相比，集成NFC的WiLink 8.0整合芯片尺寸缩小50%以上。WiLink 8.0芯片能够与Infineo和NXP等业界领先厂商提供的最佳安全元件(Secure Element)技术配合，并通过其进行预测试，从而可为NFC事务处理提供严密保护。
无所不在的定位，时时感知混合定位：除标准GPS与GLONASS接收器外，WiLinK 8.0 GNSS内核还包含完整的片上定位引擎，这可显著降低系统级功耗，支持独立于主机的片上区域限定与定位缓存，从而可增强环境感测功能。
WiLink 8.0解决方案整合了优异的GNSS及Wi-Fi传感器系统，辅以蓝牙低能耗、ANT+与NFC增强功能，可提供一流的定位。
供货与报价
WiLink 8.0解决方案现已开展针对高级移动OEM厂商提供样片，内置WiLink 8.0解决方案的产品将于2012年下半年供货。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ti.com/wilink8。
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