【产通社，3月1日讯】龙芯中科技术有限公司（Loongson）最近发布了《龙芯芯片产品技术白皮书》V1.0版本。该白皮书介绍了龙芯芯片产品技术特性和配套基础软硬件系统。文档以大、中、小三个系列处理器为主线，介绍了各款芯片的功能、规格、性能及开发板系统。在此基础上，从BIOS、操作系统、数据库、中间件、办公软件、浏览器、多媒体支持及软件开发环境等方面介绍了龙芯平台的软件栈。

龙芯系列处理器芯片是龙芯中科技术有限公司研发的具有自主知识产权的处理器芯片，产品线包括龙芯1号小CPU、龙芯2号中CPU和龙芯3号大CPU三个系列。

龙芯1号系列32位处理器主要应用于云终端、工业控制、数据采集、手持终端、网络安全、消费电子等领域。2011年推出的龙芯1A和龙芯1B CPU具有接口功能丰富、功耗低、性价比高、应用面广等特点。龙芯1A还可以作为PCI南桥使用。

龙芯2号系列是面向桌面和高端嵌入式应用的64位高性能低功耗处理器。2008年推出的龙芯2F经过近几年的产业化推广，目前已经实现规模应用。2010年发布的龙芯2G是适用于桌面应用的多核处理器。集成度更高的龙芯2H将于2012年推出正式产品，可实现单片的桌面系统解决方案。

龙芯3号系列是面向高性能计算机、服务器和高端桌面应用的多核处理器。2009年推出四核龙芯3A；2011年推出八核龙芯3B；采用32nm工艺设计的性能更高、功耗更低的八核龙芯3C将于2012年底发布。

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