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“2005中国射频与宽带IC技术高峰论坛”在京举办
2005/10/31 9:36:53     宋占强
    “2005年中国国际通信设备技术展览会”期间,中国通信学会(CIC)在北京亮马河大厦举办了“2005中国射频与宽带IC技术高峰论坛”。此次会议的讨论重点是无线宽带IC技术,议题涵盖WLAN、ZigBee、UWB、蓝牙及WiMax等技术领域。
    信息产业部电子产品管理司副司长丁文武出席并发表讲话,介绍了我国集成电路产业的现状及发展思路。中国蓝芽技术发展与应用论坛、中国超宽带无线技术论坛秘书长周正教授介绍了UWB无线通信技术标准的最新进展。飞思卡尔半导体公司(Freescale)、安捷伦科技(Agilent)、博通(Broadcom)、Altera、泰克(Tektronix)、iSuppli、中星微等公司分别就无线宽带技术标准、IC解决方案以及测试等进行了演讲。 随后进行的圆桌论坛还邀请了国内知名公司技术专家与无线宽带IC厂商进行了热烈的讨论,共同探讨家庭无线网络化及其发展前景。
    与会专家普遍认为,随着移动多媒体设备的普及和数字家庭网络市场的启动,无线宽带技术正在迅速发展。WLAN、ZigBee、UWB、蓝牙、WiMax、3G等多种无线标准相互补充,但在重叠的市场区间也相互竞争。市场对技术标准的接受程度取决于其技术性能、标准成熟度、成本、QoS、安全性以及政府干预等因素。
    而IC是无线宽带技术的核心之一,也是影响无线宽带技术发展的重要因素。随着无线宽带IC技术的进步、解决方案的增多和成本的下降,无线宽带市场将迎来真正的机遇期。同时,与会专家认为,中国IC厂商在这一巨大的市场机遇面前也不应该缺席。    (完)
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