【产通社，2月1日讯】联华电子（UMC）消息，其将与ASIC暨硅智财领导厂商——智原科技强化硅智财伙伴关系，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将优化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用，以协助双方客户的各种不同应用产品，缩短其系统单芯片设计的上市时程。

此套硅智财涵盖了低功耗基础硅智财，包含内存编译程序与标准组件数据库，以及智原科技专精的一系列高速接口硅智财，例如USB 3.0、DDR3、SATA与audio DAC等。

智原科技市场处处长暨发言人颜昌盛表示，“我们与联华电子的合作，能够满足双方客户在不同应用产品上的需求。在云端运算方面，经过一段时间的耕耘布局，联华电子与智原科技目前已经有不错的客户与市场斩获，并且持续迈入先进制程世代，以更高整合度的SoC芯片，提升客户产品效能与上市时间的领先优势。此外，在成熟制程部分，则涵盖了具备高度市场潜力的嵌入式系统应用，包括智能电表、接口应用以及微控制器等产品。所以此次签订的协议，不仅证明了智原的设计能力，以及联华电子在先进制程上的完整布局；双方在硅智财的持续开发与承诺，更进一步确保客户在各个热门市场的竞争力。”
 
联华电子硅智财研发暨设计支持处长林世钦表示，“我们很高兴与智原科技扩展伙伴关系，在此多制程平台套件上共同努力。此次双方的协议，正呼应了联华电子致力于高效能低功耗制程平台连续性的策略。身为客户导向晶圆专工解决方案提供者，联华电子十分重视并将配合客户的产品蓝图发展，因此我们的55奈米、40奈米、28奈米制程技术皆为完整解决方案，为消费性产品与行动通讯产品，提供了顺利的制程移转途径。此次与策略伙伴智原科技携手，共同强化我们的硅智财方案，将可为采用这些制程进行系统单芯片设计的客户，带来更顺利的产品设计成功途径。”

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