【产通社，1月31日讯】Power Integrations newsletter消息，其LinkSwitch-PH LED驱动器IC现以超薄eSIP-7F封装（L封装）供货，封装厚度仅2mm，非常适合针对荧光灯管的LED替换灯应用。此超薄封装可使驱动板放在LED PCB板后面，从而使整个灯管都能提供照明。

产品特点

LinkSwitch-PH LED驱动器IC主采用2mm封装厚度；功率因数校正与恒流输出控制相结合的单级转换器；效率>90%，功率因数>0.9，轻松满足EN61000-3-2 C/D要求。

LinkSwitch-PH无需不可靠的大容量电解电容或光隔离器，可使设计轻松满足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。

供货与报价

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